PC EXL9414T 7A1D064SL LEXAN低温下高延展PC原包料
PC EXL9414T 7A1D064SL LEXAN低温下高延展PC原包料
PC EXL9414T 7A1D064SL特性 高流动;低温下高延展.
PC EXL9414T 7A1D064SL应用领域 电子显示器;快充手机外壳.
熔流率(熔体流动速率) | 300°C/1.2 kg | ASTM D1238 | 13 | g/10 min |
熔融体积流量(MVR) | 300°C/1.2 kg | ISO 1133 | 12.0 | cm3/10min |
收缩率 - 流动 | 3.20 mm | 内部方法 | 0.40 到 0.80 | % |
吸水率 | 饱和, 23°C | ISO 62 | 0.12 | % |
平衡, 23°C, 50% RH | ISO 62 | 0.090 | % | |
拉伸模量 | -- 2 | ASTM D638 | 2180 | Mpa |
-- | ISO 527-2/1 | 2300 | Mpa | |
抗张强度 | 屈服 3 | ASTM D638 | 57.0 | Mpa |
屈服 | ISO 527-2/50 | 56.0 | Mpa | |
断裂 3 | ASTM D638 | 59.0 | Mpa | |
断裂 | ISO 527-2/50 | 55.0 | Mpa | |
伸长率 | 屈服 3 | ASTM D638 | 5.6 | % |
屈服 | ISO 527-2/50 | 5.4 | % | |
断裂 3 | ASTM D638 | 120 | % | |
断裂 | ISO 527-2/50 | 110 | % | |
弯曲模量 | 50.0 mm 跨距 4 | ASTM D790 | 2180 | Mpa |
-- 5 | ISO 178 | 2120 | Mpa | |
弯曲应力 | -- 5, 6 | ISO 178 | 88.0 | Mpa |
屈服, 50.0 mm 跨距 4 | ASTM D790 | 92.0 | Mpa | |
载荷下热变形温度 | 1.8 MPa, 未退火, 3.20 mm | ASTM D648 | 120 | °C |
1.8 MPa, 未退火, 4.00 mm, 64.0 mm 跨距 9 | ISO 75-2/Af | 116 | °C | |
维卡软化温度 | -- | ASTM D152510, ISO 306/B5010 | 138 | °C |
-- | ISO 306/B120 | 139 | °C | |
线形热膨胀系数 | 流动 : -40 到 95°C | ASTM E831 | 6.7E-5 | cm/cm/°C |
流动 : 23 到 80°C | ISO 11359-2 | 6.7E-5 | cm/cm/°C | |
横向 : -40 到 95°C | ASTM E831 | 8.0E-5 | cm/cm/°C | |
横向 : 23 到 80°C | ISO 11359-2 | 8.0E-5 | cm/cm/°C |
发布时间:2024-11-29
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